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| PCIM Asia 2023開(kāi)展ing！來(lái)現場(chǎng)交個(gè)“芯”朋友？ |
| 作者：admin 來(lái)源：原創(chuàng ) 發(fā)布日期：2023-8-29 13:58:24 點(diǎn)擊次數:314 |
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2023年P(guān)CIM Asia國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì )已于2023年8月29日，在上海新國際博覽中心正式開(kāi)幕！
展會(huì )介紹 • 專(zhuān)注電力電子領(lǐng)域的國際展覽會(huì )及研討會(huì )之一，立足行業(yè)二十余載 • 展示電力電子、智能運動(dòng)、可再生能源及能源管理前沿技術(shù)產(chǎn)品及案例分享 • 國際研討會(huì )發(fā)表國內外最新學(xué)術(shù)成果，深入探討電力電子行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢 • 多個(gè)主題專(zhuān)區聚焦電力電子關(guān)鍵應用領(lǐng)域的解決方案 泰克攜重量級半導體參數測試系統及模擬芯片全棧式測試解決方案亮相PCIM Asia 2023，誠邀各位工程師來(lái)現場(chǎng)交個(gè)“芯”朋友，助您更懂您的“芯”~ 重量級半導體參數測試系統繼慕尼黑電子展后再度亮相！ 半導體功率器件動(dòng)態(tài)特性測試系統 DPT1000A功率器件動(dòng)態(tài)測試系統由泰克科技領(lǐng)銜開(kāi)發(fā)，專(zhuān)門(mén)用于針對三代半導體功率器件的動(dòng)態(tài)特性分析測試，旨在解決客戶(hù)在功率器件動(dòng)態(tài)特性表征中常見(jiàn)的疑難問(wèn)題，包括如何設計高速工作的驅動(dòng)電路，如何適配多種芯片封裝形式，如何選擇和連接探頭進(jìn)行信號測試，如何優(yōu)化和抑制測試過(guò)程中的噪聲和干擾。幫助客戶(hù)在研發(fā)設計和試產(chǎn)階段，快速評估器件性能，更快應對市場(chǎng)需求改善產(chǎn)品性能。 系統主要特點(diǎn) ▪ 定制化系統設計 , 豐富的硬件配置和高靈活性的驅動(dòng)電路 ▪ 自動(dòng)化測試軟件，測試功能豐富 , 可以自動(dòng)配置參數，測試和生成數據報告 ▪ 高帶寬/高分辨率測試設備 , 在高速開(kāi)關(guān)條件下準確表征功率器件 ▪ 覆蓋高壓、中壓、低壓、pmos、GaN 等不同類(lèi)型，不同封裝芯片測試 ▪ 可以提供單脈沖、雙脈沖、反向恢復、Qg、短路測試、雪崩參數、RBSOA等測試功能 動(dòng)靜態(tài)綜合老化測試系統 ▪ HTXB-1000D動(dòng)靜態(tài)綜合老化測試系統針對以 SiC/GaN 為首的新型三代半導體功率器件，根據其特有的器件結構和失效機理，在加速老化條件下，有針對性的施加特定壓力條件 ( 包括靜態(tài)壓力和動(dòng)態(tài)壓力 )，用以測試功率器件器件的漏流指標，以及其他典型特性參數 ( 例如閾值開(kāi)啟電壓，導通電阻等關(guān)鍵指標 )，以表征器件的老化特性和工作壽命�？梢宰屍骷a(chǎn)廠(chǎng)商和器件使用者在較短時(shí)間內了解新型功率器件的老化特性，以及長(cháng)期使用條件下的性能變化，為器件實(shí)際應用過(guò)程中可能出現的故障進(jìn)行預判和分析。 ▪ 該動(dòng)靜態(tài)壓力綜合老化測試系統用于批量 SiC/GaN器件老化測試，通過(guò)測試數據可以研究SiC/GaN器件的典型參數在不同壓力條件下的變化特性，幫助客戶(hù)了解器件可靠性相關(guān)信息并表征老化特性。 模擬芯片流程全棧式測試方案 芯片從晶圓到封裝為終端客戶(hù)使用的過(guò)程中，不同職能工程師會(huì )在各個(gè)階段進(jìn)行不同的測試，確保產(chǎn)品的安全性，穩定性和可靠性。泰克科技致力于提供卓越的測試解決方案助力模擬芯片全流程的測試測量需求。 隔離驅動(dòng)芯片測試 時(shí)序及抖動(dòng)測試 CMTI測試 DC-DC芯片測試 包括多相均流時(shí)序驗證、極小紋波時(shí)頻域驗證、電源抑制比驗證（PSRR）、PSIJ等。 電源抑制比驗證（PSRR） AC-DC芯片測試 電驅及逆變測試 更多芯片測試方案待您解鎖， 期待您蒞臨現場(chǎng)技術(shù)交流！ |
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